兴业证券发布研报称，兴业下游效叠先拐800G及以上高效率场景面临激光器芯片高效率瓶颈与成本劣势，证券增首催生硅光、扩产块设CPO、加高加技经新LPO等新技术加高效渗透。术往光学耦合工艺复杂度最高，往代测试环节贯穿研发、牵引量产及可靠性验明正身全流程，光模光学耦合设备是备迎价值量最高环节。光模块产业链或正处于新一轮技术往往代加高效拐点，点新该行提议题关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的浪财浪网突破机会。兴业证券题观点如下：光模块是兴业下游效叠先拐光通信中实现光信号、电信号互相转换的证券增首题元器件AI算力高效高效发展，带来光模块需爆发。扩产块设目前800G模块已进入规模化交付时期，加高加技经新1.6T光模块产品进入头部云厂商测试验明正身，而3.2T技术馗已进入预研时期。随着数据中心及AI算力基础设施的规模化建设，传统技术题通过多通方式方式划实现100G以上光模块高效度的提高，在800G及以上高效率场景面临激光器芯片高效率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO、LPO等新技术加高效渗透。光模块制造题涵盖贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个题环节，对设备精度和自动化需持续提高其中，光学耦合工艺复杂度最高，测试环节贯穿研发、量产及可靠性验明正身全流程。光学耦合设备是价值量最高环节。据思瀚产业探究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，每100万支1.6T模块设备投入约6亿元。其中，耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。AI驱动光模块技术往往代进程加快，测试仪器需提高800G、1.6T等新一代快捷率光模块逐渐进入商用时期，直接带动了测试仪器向快捷率、大带宽等方向往往代升级，全球光通信测试仪器市场规模高效高效提高。全球电子测量仪器龙头是德科技2026Q1营收/订单/净利润同比+23.3%/+30.2%/+66.3%，自2025Q2最初公司订单环比持续增首先，其题驱动力便是AI基建繁荣所带来的光模块高效率提高和测试复杂度升级。风险提示：AI算力投资不及预期;800G/1.6T及CPO渗透进度低于预期;行业竞争加剧及价格下行风险海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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